Matériau hautement conformable, thermiquement conducteur et à faible module GAP PAD HC 5.0 est un espace souple et conforme matériau de remplissage à conductivité thermique de 5,0 W / m-K. Le matériel exceptionnel performances thermiques à basses pressions dues à un système de remplissage unique et à faible module formulation de résine. Le matériau amélioré est idéal pour les applications nécessitant peu de stress composants et cartes lors de l'assemblage. GAP PAD HC 5.0 maintient une conformité la nature qui permet un excellent interfaçage et caractéristiques de mouillage, même sur les surfaces avec une rugosité et / ou une topographie élevées. GAP PAD HC 5.0 est offert avec naturel adhérence inhérente des deux côtés du matériau, éliminant le besoin de thermiquement empêchant couches adhésives. La face supérieure a minime virer de bord pour faciliter la manipulation. GAP PAD HC 5.0 est fourni avec des doublures de protection sur des deux côtés.